올 가을 출시가 예상되는 신형 플래그십 모델 iPhone 7에서는, 여태까지 만들어져 왔었던 퀄컴제의 모뎀 칩이 아닌, Intel제의 모뎀 칩이 탑재되는 것이 아닐까하는 설이 흘러나오고 있다.
- 미국 이외에서 판매하는 모델도 일부 대상에
Apple이 향후 Intel제의 모뎀 칩을 탑재하는 것이 아니냐는 소문은 이전부터 존재 했었는데, iPhone 7은 일부에 한정되지만, 이것이 실현 될지도 모른다.
뉴스 미디어 "Bloomberg"는 Apple 관련 사정을 잘 아는 인물의 정보로 미국 대형 통신 사업자 AT&T 네트워크 하에서 사용되는 모델에 대해 Apple은 Intel 제의 모뎀 칩의 탑재를 검토하고 있는 것이라고 전하고 있다. 또한 이는 미국 국내 한정의 요구 사항이 아니라, 미국 이외의 부분에도 마찬가지로 Intel 제의 모뎀 칩이 탑재될 수도 있다고, 기사에서는 언급하고 있다.
그러나 Verizon과 중국은 그 대상에서 제외이며, 지금 그대로 Qualcomm 제의 모뎀 칩이 탑재.
Apple이 Intel 제의 모뎀 칩을 채용하는 이유는, 부품 공급원의 다양화를 염두한 것으로 생각되지만, iPhone 6s에서는, 칩 공급 업체가 삼성 또는 TSMC 둘중에서 약간 성능면에 차이가 나는 것이 아닐까하면서 시끄러운 경향이 있었는데, 이번에도 그런 일이 일어날지....
그리고 Apple이 만일 Intel 제의 모뎀 칩을 채용하면, Intel이 시작한 모바일 칩 프로그램에서는 첫 대형 계약인 셈이다.
